宏观经济趋势解读 韶华科技请求用于镍钯金焊盘的固晶步履专利, 不停半导体FC芯片与基板镍钯金焊盘集中强度低的问题

发布日期:2025-02-23 10:09    点击次数:172


宏观经济趋势解读 韶华科技请求用于镍钯金焊盘的固晶步履专利, 不停半导体FC芯片与基板镍钯金焊盘集中强度低的问题

金融界2025年2月22日音信,国度学问产权局信息显现,广东韶华科技有限公司请求一项名为“一种用于镍钯金焊盘的固晶步履”的专利,公开号CN119495581A,请求日历为2024年11月。

专利摘录显现,本发明公开了一种用于镍钯金焊盘的固晶步履,包括初次印刷、初次回流焊、二次印刷、固晶、二次回流焊以及清洗等步履。通过该步履使得初次印刷锡膏通过一次回流焊后与镍钯金焊盘间生成一层寂静的金属化合物层,二次印刷锡膏在钢网开窗内金属化合物层上造成锡球状,使得半导体FC芯片焊盘与镍钯金焊盘间通过锡层与金属化合物层缜密连结,造成可靠的机械与电气连结。不停了半导体FC芯片与基板镍钯金焊盘集中强度低的问题,镌汰了镍钯金焊盘上锡膏与相邻焊盘锡膏产生桥接的风险。

天眼查贵府显现,广东韶华科技有限公司,建立于2021年,位于韶关市,是一家以从事经营机、通讯和其他电子诱骗制造业为主的企业。企业注册老本97000万东谈主民币,实缴老本61020万东谈主民币。通过天眼查大数据分析,广东韶华科技有限公司参与招投标方式42次,专利信息25条,此外企业还领有行政许可76个。

本文源自:金融界




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